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蔡司雙束電鏡CrossbeamTEM薄片制備流程

分類:公司新聞 發(fā)布時間:2022-08-23 23579次瀏覽

  蔡司雙束電鏡CrossbeamTEM薄片制備的工作流程  高效率、高質(zhì)量地完...

  蔡司雙束電鏡CrossbeamTEM薄片制備的工作流程

  高效率、高質(zhì)量地完成樣品制備

  TEM薄片制備對于幾乎每一位雙束電鏡用戶顯得至關(guān)重要。蔡司為特定位置的樣品制備提供自動化工作流程,加工所得薄片適用于原子級別的高分辨率TEM和STEM成像和分析。導(dǎo)航到樣品的感興趣區(qū)域(ROI),為您從大塊樣品中提取包括感興趣區(qū)域(ROI)在內(nèi)的TEM薄片,以進(jìn)行大體積切割或挖槽,并在適當(dāng)?shù)奈恢眠M(jìn)行提取和減薄。

  

導(dǎo)航到您的感興趣區(qū)域


  導(dǎo)航到您的感興趣區(qū)域。導(dǎo)航到您的感興趣區(qū)域

  

可選插件


  1. 自動導(dǎo)航到樣品的感興趣區(qū)域(ROI)

  無需耗時搜索感興趣區(qū)域(ROI)即可開始工作流程

  使用交換艙內(nèi)的導(dǎo)航攝像頭定位樣本

  集成的用戶界面可以輕松導(dǎo)航到您的感興趣區(qū)域(ROI)

  讓您受益于SEM的大型、無失真視場

  

一個制備好可以進(jìn)行提取的銅樣品薄片


  2. 自動樣品制備(ASP)可從大塊樣品中制備薄片

  通過簡單的三步流程開始制備

  定義配方,包括漂移校正、沉積以及粗磨和細(xì)磨

  FIB鏡筒的離子光學(xué)器件可實現(xiàn)高通量工作流程

  復(fù)制配方并根據(jù)要求重復(fù)操作,以開始批量制備

  

蔡司Crossbeam中TEM薄片制備工作流程的一部分


  3. 提取薄片

  裝入顯微操作器并將薄片連接到其

  從大塊樣品上切下薄片

  然后可以提取薄片并可以運送到TEM網(wǎng)格

  

最終減薄后硅膠樣品的TEM薄片


  4. 減?。鹤詈笠徊胶荜P(guān)鍵,因為它決定了您的TEM薄片質(zhì)量

  該儀器的設(shè)計使您能夠?qū)崟r監(jiān)測減薄過程,獲得所需薄片厚度

  同時使用兩個監(jiān)測器信號來判斷薄片厚度,一方面您可獲得可重復(fù)制作的最終厚度(使用SE探測器),一方面您可控制表面質(zhì)量(使用Inlens SE探測器)

  制備高質(zhì)量樣品,其非晶化可忽略不計


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