高效率、高質(zhì)量地完成樣品制備
TEM薄片制備對于幾乎每一位雙束電鏡用戶(hù)顯得至關(guān)重要。蔡司為特定位置的樣品制備提供自動(dòng)化工作流程,加工所得薄片適用于原子級別的高分辨率TEM和STEM成像和分析。導航到樣品的感興趣區域(ROI),為您從大塊樣品中提取包括感興趣區域(ROI)在內的TEM薄片,以進(jìn)行大體積切割或挖槽,并在適當的位置進(jìn)行提取和減薄。
導航到您的感興趣區域。導航到您的感興趣區域
1. 自動(dòng)導航到樣品的感興趣區域(ROI)
無(wú)需耗時(shí)搜索感興趣區域(ROI)即可開(kāi)始工作流程
使用交換艙內的導航攝像頭定位樣本
集成的用戶(hù)界面可以輕松導航到您的感興趣區域(ROI)
讓您受益于SEM的大型、無(wú)失真視場(chǎng)
2. 自動(dòng)樣品制備(ASP)可從大塊樣品中制備薄片
通過(guò)簡(jiǎn)單的三步流程開(kāi)始制備
定義配方,包括漂移校正、沉積以及粗磨和細磨
FIB鏡筒的離子光學(xué)器件可實(shí)現高通量工作流程
復制配方并根據要求重復操作,以開(kāi)始批量制備
3. 提取薄片
裝入顯微操作器并將薄片連接到其
從大塊樣品上切下薄片
然后可以提取薄片并可以運送到TEM網(wǎng)格
4. 減?。鹤詈笠徊胶荜P(guān)鍵,因為它決定了您的TEM薄片質(zhì)量
該儀器的設計使您能夠實(shí)時(shí)監測減薄過(guò)程,獲得所需薄片厚度
同時(shí)使用兩個(gè)監測器信號來(lái)判斷薄片厚度,一方面您可獲得可重復制作的最終厚度(使用SE探測器),一方面您可控制表面質(zhì)量(使用Inlens SE探測器)
制備高質(zhì)量樣品,其非晶化可忽略不計