三維無損定位，百秒快速制樣 蔡司X射線顯微鏡半導體封裝產(chǎn)品檢測
針對先進封裝中的高集成度和日益縮小的互聯(lián)結(jié)構(gòu)，蔡司提供3D X射線顯微鏡到激光雙束電鏡LaserFIB的解決方案，實現(xiàn)從三維無損缺陷定位到超大尺寸高效截面制備，再到高分辨成像分析的完整流程。
蔡司3D X射線顯微鏡使得無需破壞大尺寸的封裝樣品就可以實現(xiàn)高分辨成像成為可能，并可以進一步觀察任意方向的虛擬截面結(jié)構(gòu)，了解缺陷的位置和形貌。
蔡司X射線顯微鏡半導體封裝產(chǎn)品檢測
分類：公司新聞 發(fā)布時間：2023-06-27 19305次瀏覽
三維無損定位，百秒快速制樣 蔡司X射線顯微鏡半導體封裝產(chǎn)品檢測 針對先進封...
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