蔡司 Xradia 610 versa X射線顯微鏡采用光學(xué)+幾何兩級放大技術(shù)，可在大的工作距離下對不同類型和尺寸的樣品進行亞微米級分辨率成像。配合原位工作臺，能夠在可控的環(huán)境下對材料進行無損三維成像。

　　蔡司 Xradia 610 versa X射線顯微鏡主要應(yīng)用領(lǐng)域：

　?、俨牧蠈W(xué)科：利用三維X射線成像技術(shù)對材料內(nèi)部微觀尺度上的三維結(jié)構(gòu)進行表征，如孔隙、裂紋、夾雜等的三維空間分布展示;材料在“多場耦合”(應(yīng)力場或溫度場)環(huán)境下微觀組原位觀察及其失效機制分析;利用三維X射線成像研究材料中裂紋擴展與晶界的本質(zhì)關(guān)系，實現(xiàn)了在實驗室里完成以前只能在同步輻射中心進行的分析工作，為新材料研發(fā)提供高端的分析手段。

　?、诨瘜W(xué)學(xué)科：利用三維成像技術(shù)研究催化劑在作用過程中的反應(yīng)進程和形貌變化，研究鋰電池中石墨烯膈膜的立體結(jié)構(gòu)，同時研究鋰離子電池在充放電過程中電極材料的微觀組織變化規(guī)律等等。

　?、畚⒓{米技術(shù)與先進制造：微納米材料內(nèi)部結(jié)構(gòu)的三維形貌重構(gòu)以及納米技術(shù)器件的無損檢測，為微納米材料的結(jié)構(gòu)調(diào)控，提供設(shè)備與分析檢測的條件保障。分析與表征半導(dǎo)體、電介質(zhì)和多層膜的結(jié)構(gòu)，為微加工、半導(dǎo)體封裝、3D打印產(chǎn)品的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及位置關(guān)系，洞察微失效及加工缺陷等提供無損三維成像方法，有效提高工藝改進和產(chǎn)品研發(fā)周期。④力學(xué)：為研究材料在應(yīng)力場作用下的失效行為，如裂紋萌生、動態(tài)擴展和最終失效等提供三維無損檢測手段。為揭示材料的斷裂本質(zhì)提供依據(jù)，推動力學(xué)開辟國際前沿的基礎(chǔ)研究提供設(shè)備保障。⑤生命醫(yī)學(xué)：無需特殊制備、無需染色，可實現(xiàn)對動物、人體軟組織、人體骨骼等形貌三維成像以及任意虛擬斷層圖像的提取。為仿生結(jié)構(gòu)材料研究建立理論模型，利用X射線顯微鏡的吸收襯度結(jié)合獨特的相位襯度成像技術(shù)研究動物腦組織成分和檢測生命醫(yī)學(xué)器件。提升生命醫(yī)學(xué)學(xué)科的基礎(chǔ)科研水平。