具體到智能檢測工具上，蔡司掃描電鏡推出了聚焦離子束掃描電鏡(FIB-SEM)。當需要分析各種成分的分布，需要模擬仿真，需要看到內(nèi)部結(jié)構(gòu)時，聚焦離子束(FIB)可以依托低電壓成像，能掃描更多 3D 細節(jié)，可以做多種測試，令研發(fā)工作成效更高。在加工、成像或是實現(xiàn)三維重構(gòu)分析時，蔡司雙束電鏡 Crossbeam 系列將大大提升 FIB 的應(yīng)用效率。

　　▲ 利用 FIB掃描電鏡 技術(shù)切割樣品，并用 AI 技術(shù)準確分割電極材料顆粒的三維數(shù)據(jù) 來源：蔡司

　　在生產(chǎn)制造環(huán)節(jié)，高數(shù)字化、智能化生產(chǎn)線通過傳感器和數(shù)據(jù)分析工具，實現(xiàn)實時監(jiān)控與預(yù)測;使用機器學習算法，自動檢測產(chǎn)品缺陷和質(zhì)量問題，并進行實時調(diào)整，實現(xiàn)高質(zhì)量控制。

　　按照生產(chǎn)工藝，通常將電芯生產(chǎn)分為前中后段和模組 &PACK 制造，最終完成電池包的生產(chǎn)。不同環(huán)節(jié)的關(guān)鍵特性有著很大的差別。其中，前段工藝的生產(chǎn)物為混合漿料與涂敷極片，需重點關(guān)注各層面結(jié)構(gòu)的一致性、均勻性。中段為電芯裝配，需要精準控制極片對其的尺寸參數(shù)，確保其穩(wěn)定。后段為入殼電芯的化成測試，首先也要保證裝配的高精度和清潔度，以便最后進行電性能的各項測試。

　　這些環(huán)節(jié)都離不開高精密、高度自動化、無損、智能的檢測設(shè)備，包括光學顯微鏡、電子顯微鏡、激光測厚X-Ray、CCD 檢測、蔡司工業(yè)CT 和統(tǒng)計分析軟件，以及它們的派生方案和組合方案等等，讓電池失效率降至百萬級 (ppm) 甚至十億級(ppb) 成為可能。

　　在前段工藝中，蔡司場發(fā)射掃描電鏡，具有擴展功能強大、兼容多種探測器、原位成像等優(yōu)點，可以快速高效的檢測到原始顆粒的形貌、成分、結(jié)構(gòu)、晶相等。最后，ZEN Core 軟件提供了從采集到定量分析的全 QA 步驟，讓微觀參數(shù)在生產(chǎn)中完成閉環(huán)。

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