這一分析流程中廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝的深埋結(jié)構(gòu)分析中。利用蔡司X射線顯微鏡和搭載飛秒激光系統(tǒng)的蔡司雙束電鏡Crossbeam Laser(LaserFIB)，準(zhǔn)確定位樣品的目標(biāo)區(qū)域，并進(jìn)一步進(jìn)行高分辨成像拍攝和EDS分析。
蔡司雙束電鏡與X射線顯微鏡聯(lián)用半導(dǎo)體封裝分析
分類：公司新聞 發(fā)布時(shí)間：2024-05-06 13519次瀏覽
這一分析流程中廣泛應(yīng)用在半導(dǎo)體封裝的深埋結(jié)構(gòu)分析中。利用蔡司X射線顯微鏡和搭...
相關(guān)新聞
-
蔡司掃描電鏡的基本操作方法
2023-01-03
-
使用掃描電鏡的原因及注意事項(xiàng)
2022-12-14
-
掃描電子顯微鏡知識(shí)點(diǎn)匯總（上）
2022-09-30
-
蔡司掃描電鏡與納米CT助力納米藥物研發(fā)
2022-07-13
-
蔡司sigma300掃描電鏡優(yōu)勢及配置參數(shù)
2021-10-25
-
如何選擇進(jìn)口顯微鏡？
2021-03-24
-
蔡司： 汽車測量不二的選擇
2021-03-24
-
蔡司場發(fā)射掃描電子顯微鏡靈活的探測，4步工作
2021-01-13
